Beschrijving
Meer informatie over Bga Solder Ball Size For Micro Welding Mobile Phone Repair Tools Soldering Ball Diameter 0.2mm
—Bga Solder Ball Size For Micro Welding Mobile Phone Repair Tools Soldering Ball Diameter 0.2mm
Dimensions:35mm*16mm
Certification:CE ROHS
After-sales Service Provided:No overseas service provided
Function:Repair Mobile
Warranty:1 Year
Color:Silver Grey
—
Voor sommige reparaties of vervangende onderdelen is technische kennis vereist, alle reparatie onderdelen kan door ons deskundige personeel en technische dienst in Den Haag vervangen of gemonteerd worden.
Om Bga Solder Ball Size For Micro Welding Mobile Phone Repair Tools Soldering Ball Diameter 0.2mm te kopen en af te halen neem contact op met BorcaDen – Den Haag
Afbeeldingen zijn ter illustratie en kunnen afwijken van het actuele artikel, neem bij vragen altijd even contact op!
557-HAG2-BST-505-020
Tin,Flux,Hulpmiddelen
Let op! Artikelen op nabestelling kunnen soms een levertijd van 2 tot 4 weken hebben omdat sommige minder gangbare producten speciaal voor u besteld worden. Voor afhalen krijgt u binnen 5 werkdagen bericht als uw bestelling klaar ligt in de winkel om afgehaald te worden.
1 beoordeling voor Bga Solder Ball Size For Micro Welding Mobile Phone Repair Tools Soldering Ball Diameter 0.2mm * Tin Flux Hulpmiddelen
Er zijn nog geen beoordelingen.