Beschrijving
Features:
-Thermal compund (grease) for heatsinks
-Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
-Excellent thermal impedance
-Perfect stability – will not separate, run, migrate, or bleed
-Non capacitive or electrically conductive
Details:
Weight: 1.5 g
Color: gray
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W Density: > 2.5
Evaporation: <0.001 % Volatility: <0.005 % The dielectric constant: > 5.1
Dissipation Factor: <0.005 Viscosity: 76 CPS Thixotropic index: 310 ± 10 ° C Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C Composites: 50% silicone compounds Compounds: 30% of carbon The compounds of metal oxides: 20%
Voor sommige reparaties of vervangende onderdelen is technische kennis vereist, alle reparatie onderdelen kan door ons deskundige personeel en technische dienst in Den Haag vervangen of gemonteerd worden.
Voor meer informatie over Gembird Heatsink thermal paste grease, 1.5g [TG-G1.0-01] of om te kopen en af te halen neem contact op met BorcaDen – Den Haag
Afbeeldingen zijn ter illustratie en kunnen afwijken van het actuele artikel, neem bij vragen altijd even contact op!
DRG-TG-G1.0-01
VGA Koeler,Koeling,Processor,Grafische kaart
1 beoordeling voor Gembird Heatsink thermal paste grease, 1.5g [TG-G1.0-01] *
Er zijn nog geen beoordelingen.